8、封装工程师
学历要求:本科及以上 工作地点:南京 岗位职责: 1.负责封装厂的良率管理,制程变更管理及异常处理,在线稽核,改善追踪 ; 2.负责新产品封装部分的导入全业务及符合产品特性的新产品的封装结构的研发 ; 3.Back up评估和RoHS调查; 4.制定封装各类产品标准及供应商管理的各类规范; 5.帮助优化制造工艺设计数据的正确性; 6.与售后及品质工程师对接。 任职要求: 1.本科及以上学历,电子类相关专业应届生优先;
2.工作热情,责任心强,较强的沟通能力和组织能力;
3.具备良好的自学能力和团队协作精神。
4.能适应适当出差。