6月9日至11日，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心成功举办，本次大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管委会主办。

本次大会紧扣国家科技发展战略，持续聚焦5G产业链、第三代半导体、MEMS、EDA、先进封测等市场趋势、发展机遇，荟萃IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、半导体应用等尖端技术、前沿产品。成功为展商和观众创造了互通供需诉求、对话行业领袖、汲取真知灼见、洞悉行业风向的绝佳机会，获得了国内外高度关注和广泛认可。

南京慧感作为一家专门从事模拟及数模混合集成电路设计的国家高新技术企业，携自己的最新产品亮相了本次半导体行业展会。通过现场产品展示以及讲解的方式，慧感团队与大量参会嘉宾和代表进行沟通交流，交换了对集成电路未来发展趋势的意见，吸引了众多与会嘉宾前来咨询洽谈，现场气氛热烈。